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余承东：华为高端芯片(🌎)将无(🎋)法生产 损失非常大

华为(🏇)消费(⛱)者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华(🤓)为自产旗舰芯片(🏹)的最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年(🗡)峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自(🈚)产旗舰芯片的最后一代，量非常有(🛅)限。

　　麒麟9000是5纳(😭)米制程(🆗)芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月(🎭)，美国升级制裁华为后(🖍)，台积电(🖌)明确表态称，后续没有再接华为(🐖)的新订单。若美国制裁政(🎁)策一直不松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗(🔇)憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们(🎗)在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于(💖)赶(😹)上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面，在重资(🚉)产投入型的领域、重资金密集型的产业，华为没有参与。“我们只是做了芯片的设计，没(➡)搞芯片的(👪)制(🦊)造，所以从今年9月(🏏)15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了(🈹)。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些(🎈)问题，实现基础技术能力(🌨)的创新和突破，在操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己(🌙)的能力。

　(😛)　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方面(🧙)共同努力，突破EDA设(🔡)计、材料、生产制造、工艺(🤼)、设(👲)计能力、制造、封装封测等能力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商务市场(🎨)的重要机型，对标三星(🎠)Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世界先进水平仍需时间。市场关注短期内华为如何应变(📆)。

　　(🅾)在刚刚过去的二季度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全(🥖)球出货量同比下滑5.1%至(➿)5580万台，以20%的份额占据全(🌖)球出货量第一。此前多年稳居冠军(📙)的三星(🐜)则受全球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌(🐾)至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费者业务实现销售收入2558亿元，手(🍨)机全球发货量超过1.05亿台。

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