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余承东：华(⌛)为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为(😼)消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力实(⌚)现突(👺)破

“我们(🚴)今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高(🥠)端芯片的‘绝版(♓)’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承(🚋)东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最(🕔)后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳(🧚)米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积(⭐)电明确表态称，后续没有再接华为的新订单。若美国制裁政策一直不松动，台积电实则就此(🐩)断(🍜)供华为。

　　(🚼)余承东今日在会上(🛳)称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、(🥐)更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们(🀄)在芯片里的探索，过去十几年(🛃)，从严重落后，到比较落(🈸)后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投(🚃)入了极大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投入(🍦)型的领域、重资金密集型的产业，华为没有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片(🤚)的制造，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力(🤹)的芯片都无(🆎)法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余(🙂)承东称，要(⏲)解决这些问题，实现(🤫)基础技术能力的创新(⚡)和突(⛱)破，在操作系统、芯片、数据库(📆)、云服务、IoT的标准生态(🔃)方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力(👄)、制造、封装封测等能力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的(♏)时代，实(🏑)现超车。

　　Mate系列手机是(🦁)华为定位高端、商务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展造(🆑)成影响。即便现在加(💑)速国产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世界先进(🧦)水平仍需时间。市场关注短期内华为如何应(🕶)变。

　　在(🐬)刚刚过去的二季度，华为取代三星成为全球最大智(🌍)能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布(🌱)，二季度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余(🤫)承东介绍(⬇)，今年上半年，华为消费者业务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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