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余承东：(🙉)华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为(😮)消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我们今年秋天将会上(😆)市Mate40手(🍑)机，搭载麒麟9000芯(🥍)片，这可能是华为麒麟高端芯片(🍕)的‘绝版’。”8月(🐖)7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒(💘)麟9000是华为自产旗舰(📚)芯片(💲)的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯(🏪)片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新订单。若美国制裁政策(🕤)一直不松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更(❣)强大的(🍸)NPU和GPU。但是美国制裁之后，（(🙈)台积电）只接受了9月15日之(💮)前的订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去(💶)十几年，从(🏏)严重落后(📦)，到比较落后，到有点落后(💮)，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大的研发资(🍵)源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投入型的领域、重资(🍏)金密集型的产业，华为(🌇)没有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余承东称，要(🎒)解决这些问题，实现基础技术能力的创新和突破(🍩)，在(📗)操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现(🥍)场产业链人士，要在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产(🏅)制造、(🐩)工艺、设(🌄)计能力、制造、封(🔆)装封测等能力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，实(🐾)现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高(🧞)端、商务市场的重要机型，对(📅)标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系(🛣)列后续发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于集成(😭)电(🚰)路客观发展规律，追赶世界先进水平仍需时(🍙)间。市场关注短期内华(🏯)为如何应变。

　　在刚刚过(💡)去的二季度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球出货(😨)量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全(📖)球出货量第一。此前(➿)多年稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费者业务实现销售收入(💴)2558亿(🎮)元，手机全(🔩)球发货量超过1.05亿台。

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