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余承东：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后(🚉)一(❄)代。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我们今年(💳)秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯(🤱)片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午(😭)，华为消费者(💋)业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新订单。若美国(🏅)制裁政(🐉)策一直不松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东今日在会上称，对美国升级制裁表(♉)示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处(🐓)理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的(🌊)探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现(♌)在被封。我们投入了极大的研发资源(🚛)，也经历了艰(🐃)难的过程。”余承(🔒)东称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投入(🔋)型的领域、重资金密集型的产业，华为没有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制(🍳)造，所以从今年9月15号之后，我们(㊙)的旗(🎊)舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制(🌐)造了，这是我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基础技术能力的创新和突破，在操作系(⛩)统、芯片(🐠)、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华(🏚)为都要构筑(💸)自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装(😁)封测等能(🤚)力，同时，在智能(👕)半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商务市场的重要机(💍)型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续(😂)发展造成(🎩)影响。即便现在加速国产化，受限于(🎰)集成电路客观发展(🕸)规律，追赶世界先进(🚄)水平仍需时间。市场关注(🈯)短期内华为如何应变。

　　在刚刚过去(🎆)的二季(🖋)度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球(🍘)出货量同比下滑5.1%至5580万台(🚱)，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多年(🈷)稳居冠军的(🍂)三星则受全球疫情影响，当季出货量下(🚕)滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费者业务实现销售收入2558亿元(🍗)，手机全球发货量超过1.05亿台。

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