《调教无码国产》

余承东：华为高端芯片将(🥚)无法生产 损(🦔)失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代(🤵)。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我们今年秋天将(🗺)会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东(🈳)在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积(🌈)电明确表态称，后续没有再接华为的新订(📍)单(🚇)。若美国制裁政策一直不松动，台积电实则就此(⛺)断供华为。

　　余承东今日在会上称，对美国升(🖕)级(📚)制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的(🤲)5G能力、AI处理能力、更强大的(➡)NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单(➗)。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大的研发(🚤)资源，也经历了艰难的(👥)过程。”余承东称，很遗憾在(🍤)半导体制造方面，在重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，华为没有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月(🍡)15号之后，我们的旗舰芯片就无法生(🎬)产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们非(🏰)常大的损失”。

　　余承东称，要(🦔)解决这些问题，实现基础技术能力的创新和突破，在操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼(🤡)吁现场产业链人士，要在半导体制造(🕝)方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产(🏋)制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等能力，同时，在智能半导(🚑)体(🆕)从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，实现(🤹)超车。

　　Mate系列手机是华为定位高(📓)端、商务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版(🎗)，势必对Mate系(🕤)列后续发展造成影响。即便现在加速国产(😕)化，受限(🚠)于集成电路客观发展规律，追赶世(🆙)界先进水平仍需时间。市场关注短期内华为如何应变。

　　在(🎶)刚刚过去的二季度，华为取代三星成为全球最大智(🈺)能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布(✅)，二季(🍵)度华为全球出(🤯)货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此前(🚂)多(♟)年稳居冠军的三星则受全球疫情影(🎩)响，当季出货量(😐)下滑28.9%至5420万台，份额跌至(⬜)19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费者业务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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