《日韩精品一卡二卡三卡四卡2》

余承东：华为高端(🍮)芯片(💒)将无法(🏕)生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中国(🚶)信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是(🌤)华为自(⏱)产旗舰芯片的最(🍛)后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新订单。若美国制裁(〽)政策一直不松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东今日在会上称，对美国(☝)升级制裁表示(🤹)遗憾。他称，麒麟(🐒)9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国(💠)制裁之后，（(🕹)台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后(🕵)，到比较落后，到有点落后，到(🕎)终于赶上来，到领先，到现在被封(😦)。我们投入了极大的研发资源，也经历了(🙎)艰难的过(🌿)程。”余承东称(🌌)，很遗憾在半导体制造方面，在重资(🔐)产投入型的领域、重资金密集型的产业，华为没有参与。“我们只是做了芯(⛳)片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我(⏬)们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基础技术能力的(🔁)创新和突(🌒)破，在操作系(🎀)统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　(🗽)　他还呼吁现场(⛔)产业链人士(😖)，要在半导体制造方面共同努力，突破(🚌)EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能(📉)力、(🕣)制造、封装封测等(🥪)能力，同时，在智能半导体从(🛑)第(🍷)二代半导体进入到第(🐬)三代半导体的时代(😾)，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商务市场的重要(🍭)机(💁)型，对标三星(🖥)Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯(🦍)片成绝版，势必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世界先进水平仍需时间。市场关注短期内华为如何应变。

　　在刚(🚔)刚过去的二季度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额(🈸)占据全球出货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货量下滑(📭)28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余(🐩)承东介绍，今年上半年，华为消费者业务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

欢迎关注创宏财经(🚚)！

【日韩精品一卡二卡三卡四卡2的相关新闻】