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余承东：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁(♈)半导体产业共同努力实现突破

“我们今年秋天将会上市(🤠)Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是(📓)华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在(💟)中国信息化百人(🐙)会(🎍)2020年峰会上称，Mate40上的麒麟(🛅)9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予(💒)台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新订单。若美国制裁政策一直不松动，台(🌏)积电实则就此断供华为。

　　余承东今日在会上称，对美国升级制(🔧)裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力(🗞)、AI处理能力、更强大的NPU和(➕)GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯(😿)片里的探索(😻)，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有(🤥)点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们(😌)投入了(🦍)极大的研发资源，也经历了艰难的(⏺)过程。”余(👕)承东称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投入型的领域、重资金密集型的产业(🚇)，华为没有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞(📢)芯片的制造，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余承东称，要(👄)解决这些问题(😇)，实现基础技术能力的创新(🦆)和(🚢)突破，在操(➿)作系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他(🤭)还呼吁现场产业链人士，要(🐵)在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力(⏮)、(🎄)制造、封装封测等能力，同时，在智能半导体从第二(🚥)代半导体进入到第三代(😕)半导体的时代，实现超车。

　　Mate系(🔱)列手机是华为定位高端、商务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果(🤮)iPhone。若麒麟高端芯片(⏲)成绝版，势(🔆)必(🤯)对Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世界先进水平仍需时间。市场关注短期内华为(🙍)如何应变。

　　在刚刚过去的二季度，华(🌧)为取代三星成为全球最大智能手机厂(🍞)商。7月31日，市场(🍼)调研机构IDC公布，二季度华(😚)为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据(🔕)全球出货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货量下(🏧)滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消(⛺)费者业务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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