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余承东：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费(➖)者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我们今年秋天将会上市(♿)Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’(🐽)。”8月7日下午，华为消费(👮)者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒(✊)麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程(🐰)芯片(💩)，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接(🚁)华为的新订单。若美国制裁政策一直不松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东今日在(🐹)会上称，对美(🎈)国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大(🏨)的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电(🔜)）只接受(✅)了9月15日之前的(🗾)订单。

　　“我们在芯片里的探索，过(🏡)去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来(👶)，到领先，到现在被封。我们投入了极大(🗺)的研发资源，也经历了艰难的过程(🔩)。”余承东称，很遗憾在半(📛)导体(🛬)制造方面，在重资产投入型的领域、重资金密集型的产业(👏)，华为没有参(👁)与。“我们只是(🌃)做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今(🦊)年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决(🥈)这些问题，实现基础技术能力的创新和突破(🦗)，在操作系统、芯片、数据库、云服(🈵)务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力(😭)。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方面(🖌)共同努力，突破EDA设计、材料、生产(☕)制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等能力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入(🗑)到第三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高(🤮)端、商务市场的重要机型，对标三星Note系列(📃)、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路(🏠)客观发展规律，追赶世界先进水平仍需时间。市场关注短期内华为如何应变。

　　在刚刚(🛴)过去的二季度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日(🥖)，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货(🚅)量第一。此前多年稳居冠军的三星(⌛)则受全球疫情影响，当季出货量(🔚)下滑(🌾)28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费者业务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量(🤴)超过1.05亿台。

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