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余承东：华为高端芯片将无法生产 损失非常(🦄)大

华为消费者业务CEO余承(🥊)东称，Mate40秋(🚅)天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一(🎐)代。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我们今年秋(🗄)天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日(🚉)下午，华为消费者业务(🌯)CEO余承东在中(😌)国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是(📃)华为自产旗舰芯片的最后一(🚢)代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新订单。若美国制裁政策一直不松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强(💬)大的(🎷)NPU和GPU。但是美国制裁之(🎑)后，（(🌙)台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先(🌔)，到现在被封。我们投入(🚱)了极大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体(🈲)制造方面，在重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，华为没有参与。“我们只(🈵)是做了芯片的设计(💆)，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯(🤣)片都无法制造了，这是我们非(🍌)常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问(🙂)题，实现基础技术能力(💏)的创新和突破，在操(🥚)作(✂)系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面(🕙)，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼(🌤)吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力、(♎)制造、封装封测等能(🖋)力，同时，在智能半导体从第(🍒)二代半导体进入到(🚱)第三代半导体的时代，实现超车。

　　(🖇)Mate系列手机是华为定位高端、商务市场的(⛪)重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版(👅)，势必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世界先进水平仍需时间。市场关注短(😍)期内华为如何应变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度(🌮)华为全(🐁)球出货量同(🔻)比下(💤)滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多年(🏯)稳居冠军的三星则受全球疫情影响(🛢)，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费者业务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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