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余承东：华为高端芯片将无法生产 损失非(🚤)常大(🥔)

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上(🏉)市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代(🤼)。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯(🎒)片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中国(😌)信息化百人会2020年峰会上称(🈵)，Mate40上的麒麟9000是(🤰)华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新订单(🖲)。若美国制裁政策一直不松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更(🛒)强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受(🌘)了9月15日之前的订单。

　　“我(🚎)们(🌎)在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于(🖱)赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造(🌮)方面，在重资产投入型的领域、重资(💌)金(🌟)密(🕙)集型的产业，华为(🎿)没(➗)有参与。“我们只是做了芯(🥡)片的设计，没(📤)搞芯片的制造，所以从今年(💀)9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制(🖇)造了，这是我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这(🍪)些问(😔)题，实现基础技术能(🏓)力的创新和突破，在操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁(🏮)现场产业链人士，要在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产制(🥌)造、工艺(😍)、设计能力、制(🕣)造、封装封测等能力(🍃)，同时，在智能半导体从第二代半导体进(🏵)入到第三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商务市场的重要(⛱)机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成(👙)绝版，势必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于集(🆓)成电路客观发展规律，追赶世界先进水平仍需时(💬)间。市场关注短期内华为如何应变。

　(🛒)　在刚刚过去的二季度，华为(🌜)取代三星成为全球(🗺)最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份(🛀)额跌至19.5%。

　　余承东介绍(🥟)，今年上半年，华为消(👣)费者业务实现销售收入2558亿元，手机全球发(🐈)货量超过1.05亿台。

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