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余承东：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒(🎻)麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高(⬛)端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百(💙)人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华(🆚)为自产旗舰芯片的最后一代，量(🕐)非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制(🛏)裁华为后，台积电(🎩)明确表态称，后续没有再接华为的新订单。若美国制裁政策一直不松动(🚈)，台(💸)积电实则就此断供华为。

　　余承东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只(💻)接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾(😎)在半导体制造方面，在重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，华为没有参与。“我们(😶)只是做了芯片(🗝)的设计，没搞芯片的制(🈂)造，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无(🚽)法生产了。我们AI计算能力的(🧤)芯片都无法制(🧕)造了，这是我们非常大的损失”。

　　(💕)余(🗽)承东称，要解决这些问题，实现基础技术能力的(😮)创新和突破，在操作系(🚷)统、(🔷)芯片、数据库(🍿)、(🛳)云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力(🔠)。

　　他还呼吁现场产业链人士，要(🧡)在半导体制造方面共同努力(🦅)，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力、(🕡)制造、封装封测等能力，同时，在智(🍭)能半导体(🌵)从第二代(🕍)半导体进入到第三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商务市场的(🐻)重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展(🥂)造成影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路(🛠)客观发展规律，追赶世界先进水平仍需时间。市场关注短期内华为如何应变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以(🐮)20%的份额(😸)占据全球出货量第一。此前(🧚)多(🚺)年稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当季(☕)出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费者业务实现销售收入(🤳)2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台(♟)。

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