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余承东：华为(🌞)高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自(🈂)产旗舰芯片的最后一代(🚬)。呼吁半导体产业(💦)共同努(🌮)力实现突(😍)破

“我们今年秋天将会上(👕)市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝(🐷)版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息(🛣)化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产(😻)旗舰芯片的最后一代，量(🦎)非常有限。

　　麒麟9000是5纳米(👆)制程芯片，原本交予台积(👒)电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新订单。若美国制裁政策一直不松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东今日在会上称，对美(🚧)国升级制裁表(🦄)示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强(🏳)大的5G能力、(🦄)AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台(🙄)积电）只接受了9月(🕢)15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有(🍻)点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经(🎎)历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投入型的领域、重资金密集型(🌙)的产业，华为没有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯(🚴)片的制造，所以(🌖)从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就(🚟)无(🖲)法生产了。我们AI计算能(👥)力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现(🙃)基础技术能力的(👷)创(🌮)新和突破，在操作系统、芯片、数据库、云服(🌊)务、IoT的标准生态方面，华为都要构(🍪)筑自(🐢)己的能力。

　　他还呼吁现(⏯)场产业链人士，要在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计(🎗)、材(🦌)料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等能力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的(☕)时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位(🍬)高端、商务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片(📩)成绝(🏼)版，势必对Mate系列(🔅)后续发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观发展(🔌)规律，追赶世界先进水平仍需时间。市场关注短期内华为如何应变(🍠)。

　　在刚刚过去的二季度，华为取代三(🕌)星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份(➗)额占据全球出(⏫)货量第一。此前多年稳居(🔴)冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至(👄)5420万台，份额(📷)跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费者业务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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