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余承东：(🗨)华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现突破(💯)

“我们今年秋天将会上市Mate40手(🥃)机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会(🏜)上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰(🌘)芯片的最后一代，量非常有限。

　　(⛲)麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交(🚤)予台积电(🔓)代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新订单。若美国制裁政策一(🚾)直不松动，台积电实(🎙)则就此断(🏟)供华为。

　　余承东今日在会上称，对美(🌮)国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落(🐡)后，到有点落后，到终于赶上来，到(🏕)领先，到现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经历(💞)了艰难的过程。”余承东(🥄)称，很遗憾在半(👦)导体制造方面，在重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，华(🍠)为没有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基础技术能力的创新和突破，在操作系统、芯(📉)片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为(🎊)都要构筑(🕛)自己的能力。

　　他还呼吁现(🍕)场产业链(😗)人士，要在半导体制造方面共同努力(😞)，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、(🧛)设计能力、制造、封装封测等(🔸)能力，同(🧠)时，在智能半导体从第二代半导(🔗)体进入到第三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商(🤵)务市(🐰)场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续(🧢)发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世界先进水平仍需时(👛)间。市场关注短期内华为如何应变。

　(⛰)　在刚刚过去的二季度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日(🚮)，市场调研机(🔤)构IDC公布(🤣)，二季度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占(😸)据全球出货(🕶)量第一(😖)。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影响(🌁)，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介(👟)绍，今年上半年，华为消费者业务实现销售收入2558亿(🚠)元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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