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余承东：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余(🏬)承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将(🚠)是华为自产旗舰芯片的最后一代(🍞)。呼吁(🥊)半导体产业共同(🍘)努力实现突破

“我们今年秋天将会上市(🈶)Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代(🧐)，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本(🥦)交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有(✨)再接华为的新订单(🍞)。若美国制裁政策一直不(🌳)松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东今日在会上称，对美国升级制(🕹)裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更(🍃)强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经历了艰难的过程(🔇)。”余承东(💠)称，很遗憾在半导体制造方面(🎌)，在重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，华为没有参(🤜)与。“我们只是做(🤗)了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法(🥨)制造了，这是我们非常大的损(🕒)失”。

　(🎻)　余承东称，要解(🍾)决这些问题，实现基础技术能力的创新和突(🌭)破，在操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标(🥎)准生态方面，华为都要(🙄)构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共同努(🕸)力，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力、(🧜)制造、封装封测等能力，同时，在智能半导体从第二代半(🤐)导体进入到第三代半导体的时代，实现超车(😿)。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果(🏝)iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续(🏻)发展造(🙉)成影响。即便现在(🐈)加速国产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世界先进水平仍需时间。市场关注短期内华为如何应变。

　　在刚刚(🌪)过去的二季度，华为取代三星成为全(🔡)球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机(🔙)构IDC公布，二季度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货(🌘)量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当季(🔕)出货量下滑28.9%至(🕒)5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费者业务实现销售收(🏆)入2558亿元，手机全(😯)球发货量超过1.05亿台。

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