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余承(⏰)东：华为高端芯片将无法生产 损失非常(👍)大

华为消费(💐)者业务CEO余承东(🔝)称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力(🌂)实现突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机(🦀)，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒(🌱)麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日(🚂)下午，华为消费者业(🤐)务CEO余承东在中国信息化(🛰)百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯(💕)片的最后一代，量非常(🌃)有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台(🚐)积电代工生产。但(🚛)今年5月，美(🍼)国升级制裁华为后，台积电明确表(😹)态称，后续没有再接华为的新订单。若美国制裁政策(⚪)一直不松动，台积(🉐)电实(🌜)则(🌾)就此断供华为。

　　余承东今日在会上称，对美国升级制(🎱)裁表示遗憾。他称，麒(📪)麟9000拥(💇)有更强大(⚡)的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之(🚃)前的订单(🌸)。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几年(♎)，从严重(🏞)落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到(⚫)现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，华为没有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造(🍲)，所以从今年9月(⏫)15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我(🖱)们(👾)非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基础技术能力的创新和突破，在(💄)操作系统、芯片、数据库、云服务(👨)、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共同努力，突(🍀)破(👫)EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计(🌦)能力、制造、封装封测等能力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入到第三(⏹)代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系(🅰)列手机是华为定位高端、商务市场的重要机型，对(🌺)标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高(🦖)端芯片成绝版，势必对Mate系列后(🍶)续发展造成影(✉)响。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世界(🉐)先进水平仍需时间。市场关注短期内华为如何应变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取(📔)代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费者业务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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