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余承东：(🈯)华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机(🕗)，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒(💵)麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承(💎)东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上(🌅)的麒麟9000是华为自产旗(🌞)舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳(♋)米制程(🐽)芯片(🤦)，原本交予台积电代工生产。但今(🎺)年5月，美国升级制裁华为后(♐)，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新订单。若(🛫)美国制裁政策一直不松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东(🚺)今日在会上称，对美国升级制(🎾)裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和(🔠)GPU。但是美国制裁之后，（(📥)台积电）只接受了9月15日之前的订单(🖇)。

　(🔢)　“我们在芯片里的(🤗)探索，过去十几年，从严重落后(👴)，到比较落后，到有点落后(🎊)，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极(🔷)大的研发资源，也经历了艰难(🧔)的过程。”余承东称，很(🌼)遗憾在半导体制造方面，在重资产投入型的领域、重资金密集型的产(🤸)业，华为没有参与。“我们只(🥁)是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号(㊙)之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计(🤳)算能力(🚺)的芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　(🧀)　余承东称，要解决这些问题，实现基础技术能力的创新和突破，在操作(🤼)系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要(🎲)在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计、材料、(😰)生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等能力，同时，在智能半(🥫)导体从第二代半导体进入到(🤖)第三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹(🌘)果iPhone。若麒麟(🎶)高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速(🚵)国产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世界先进水平仍需时间。市场(🌅)关注短期内华为如何应变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度(🔒)华为全(🚰)球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多年稳居冠(⬜)军的三星则受全球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至(🛫)19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费者业务实现销售(🚐)收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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