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余承(🕒)东：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务(🦊)CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼(🤕)吁半导体产业共同努力实现突破

“我们今年秋天将(🍈)会上(🥨)市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为(🔟)麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在(📧)中国信息化百人会2020年峰会上称(🍆)，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限(🍠)。

　　麒麟(👔)9000是5纳米制程芯片，原本(🏦)交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制(🚵)裁华为后，台积电明确(🎺)表态称，后续没有再接华为的新订单。若美国制裁政策一直不松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒(🔳)麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是(🎻)美(🦀)国制裁之后，（台积电）只接受了9月(🙄)15日之前的订单。

　　“我们在芯(📋)片里的探(🆗)索，过去十几年，从严重落后，到比较(🅿)落后，到有点落(🈂)后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大(🙏)的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投(🐤)入型的领域、重(🎯)资金密集型的产业，华为没有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们非(🦃)常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基(🕛)础技术能力的创新和突破，在操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他(👰)还(👬)呼吁现场产业链人士(🐰)，要在半导体制造方(⚾)面共同努力，突破EDA设计、材料、生(🤬)产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等能力，同时，在(🍫)智能半导体从第二代半导体进入到第三(🐀)代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成(🏨)绝版，势必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速国产化，受限(🧓)于集成电路客观发展规律，追赶世界先进水平仍需时间。市场关注短期内华为(📠)如何应变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公(🙊)布，二季度(😳)华为(🍮)全球(🖨)出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货量(🚷)下滑28.9%至5420万(📡)台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费者业务实现销售收入2558亿元，手机全(📻)球发货量超过1.05亿台。

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