《父母啪啪声太响》

余承(🎈)东：华为高端(🌃)芯片(💡)将无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导(🥢)体产业共同努力实现突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华(🐖)为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限(🦐)。

　　麒麟9000是(😁)5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国(🎺)升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新订单。若(🈁)美国制裁政策一直不松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒(💽)麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更(📍)强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几年(🚠)，从严重落后，到比较落后，到有(🥇)点落后，到终(🍥)于赶上来，到领先，到现在被封(🕑)。我(🎼)们投入了极大的研发资源，也(😜)经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，华为没有(🙀)参与。“我们只是(🍜)做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基础技术(👲)能力(🕌)的创新和突破，在操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的(🐠)能力。

　(❄)　他还呼(🍋)吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计(🦇)、材料(🛐)、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测(Ⓜ)等能力，同时，在智能半导体从第二代半(🌉)导体进入到第三代半导体的时代，实现超车。

　(😙)　Mate系列手机是华为定(🥐)位高端、商务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成(📲)绝版，势必对Mate系列后续发(🈚)展造成影响。即便现在加速国产化(🎵)，受限于集成电路(⏯)客观发展规律，追赶世界先进水平仍需时间。市场关注短期内华为如何应变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第(🕔)一。此前多年稳居冠军的三(🐂)星则受全球(🐒)疫情影响(🥛)，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费者业务实现销售收入2558亿(📛)元，手机全球发货量超过1.05亿(🛴)台。

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