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余承东：华为高(🚟)端芯片将无法生产 损失非常(🥌)大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业(📩)共同努力实现突破

“我们今年秋天将会上(🚫)市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟(⭐)9000是华为(🏭)自产旗舰芯片的最后一代，量非常有(🆓)限。

　　麒麟9000是(🐇)5纳米制程芯片，原本交予(🚚)台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电(🐷)明确表态称，后续没有再接华为的新(🔓)订单。若(🦏)美(📿)国制裁政策一直不松动，台积电实则就此断供华为。

　　余(🏈)承东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更(❇)强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台(🐧)积(🌕)电）只(❗)接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探索，过(🆒)去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面，在重资(🔢)产投入型的领域、重资金密集型的产业，华为没有参与。“我(💝)们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯(🚡)片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失(🥛)”。

　　余承东(🎎)称，要解决这些问题，实现基础技术能力的创新和突破，在操作系统、芯片、数据库、云(🍨)服务、IoT的标准(🎤)生(🙃)态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产(🚚)制造、工艺、(👺)设计能(🤯)力、制造、封装封测等能力，同时，在(🦗)智能半导体从第二代半导(🔤)体进入到第三代半导体(📿)的(📫)时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商务市场的重要机型，对标三星(⚪)Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必(🏚)对Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观(🏮)发展规律，追赶世界先进水平仍需(💨)时间。市场关注短期内华为如何应变(🆕)。

　　在刚(㊙)刚过去的二季度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此(👡)前多年稳居冠军的三星则受全球(🤺)疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费者业务实现销售收入(⏬)2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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