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余承东(🙁)：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余(😞)承东称，Mate40秋(📐)天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我们今年秋(🤐)天将会上市Mate40手机，搭载麒(🎉)麟9000芯片，这可能是华为麒麟高(👺)端(🥚)芯片的‘绝版(👂)’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在(🎏)中国信息(🐅)化百人会2020年峰会上称，Mate40上的(🧚)麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级(🛒)制裁华为后，台积(🚘)电明确表态称，后续没有再接华(👈)为的新订单。若美国制裁政策一直不松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东今日在会上(➡)称，对美国升级制裁表示遗(🔍)憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但(👎)是(🤒)美国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的(🎊)探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶(👵)上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经(📖)历了艰难的过程。”余承东称(👫)，很遗憾在半导体制造方面，在重资产(🏔)投入(😸)型的领域、重资金密集型的产业，华为没有参与。“我(🍌)们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从(🔒)今年9月15号之后，我们的(🌐)旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题(⛄)，实现(🎯)基础技术能力的创新和突破，在操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面(🍜)，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业(📜)链人士，要在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计、材料、生(😮)产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等能力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商务市场的重要机型，对标三星Note系(💥)列(🦕)、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势(🏉)必对Mate系列后(🖋)续发展造成影响(〽)。即便现在加速国产(🎂)化，受限于集成(🚱)电路客观发展规律，追赶世界先进水平仍需时间。市场关注短(⬛)期内华为如何应变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市(🐽)场调研机构IDC公布，二季度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万(👥)台，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫(🍨)情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万(🤚)台，份额跌至19.5%。

　　余(😌)承东介绍，今年上半年，华为消费者业务实现销售收入(🥞)2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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