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余承东：华为高端芯片将无法生产 损失非常(🏊)大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努(⚓)力实现突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭(🍟)载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯(🥡)片的‘绝版’。”8月(🔮)7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中(👸)国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代(🔥)，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程(🏓)芯(💣)片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积(😑)电明确表态称，后续(🥀)没有再接华为的新订单(🧤)。若美国制裁政策一直不松动，台积电实则就此断供华为(🧡)。

　　余承东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力(🧣)、AI处理能力(⏮)、更强大的NPU和GPU。但(👥)是美国(❔)制裁之后，（(♟)台积电(🎩)）只接受了9月15日之前的订单。

　(🙌)　“我们在芯片里(👹)的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后(🚪)，到终于赶上来，到领先，到现在被封(👄)。我们投入了极大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面，在重资(🔫)产投入型的领域、重资金密集型的产(🛣)业，华为没(⏩)有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余承(🏇)东称，要解决(🎨)这些问题，实现基础技术能力的创新和突破，在操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼(🌞)吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计、(❕)材料、生产制造、工艺、设(💒)计能力、制造、封装封测等能(👄)力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体(🏐)的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商务市场的重要机型，对标三(🍷)星Note系列、(🏋)苹果iPhone。若麒麟高(♈)端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展造成影响。即便现(🌤)在加速国产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶(🚧)世界先进水平仍需时间。市场关注短期内华为(🚞)如何应变。

　　在刚刚过去的(👅)二季度(🍽)，华为取代三星成为全球最(🕤)大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌(🍝)至19.5%。

　　余(📤)承东介绍，今年上半年，华为消费者业务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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