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余承(🌰)东：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天(👀)上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业(🔽)务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟(🌹)9000是5纳米制程芯片，原(🌓)本交予(🏋)台积电代工(🔚)生产。但今年5月，美国升(👥)级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新订单。若美国制裁政策(❔)一直不松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承(🏾)东(👪)今(🐉)日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探索(🏐)，过去十几年，从严重落后，到比(💒)较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到(🥨)现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾(🖱)在半导体制造方面，在重资产投入型的领域(🏊)、重资金密集型的产业，华为没有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后，我们(📟)的旗舰芯(💊)片就无法生产了。我们AI计算能力(🈂)的芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余(🌪)承(🍌)东(🎫)称，要解决这些问题，实现基础技术能力的创新和突破，在操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体(⛑)制造方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产(🧤)制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等能力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位(🌚)高端、商务市场(🦔)的重要机型，对标三(🧓)星(🍉)Note系列、苹果iPhone。若(🕔)麒麟高端芯片成绝版，势(🚮)必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观发展规律，追(🎲)赶世界先进水平(📏)仍需时间。市场关注短期内华为如(👞)何应变。

　　在刚刚过去的二季度，华(💑)为取代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市(🥕)场调研机构IDC公布，二季度华为全球出货量同比下滑5.1%至(🙅)5580万台，以20%的份额占(😪)据全球出货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫(🙃)情影响，当季出(🗽)货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至(🏳)19.5%。

　　余承东介绍，今年上半(🙋)年，华为消费者业务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿(🍭)台。

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