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余承东：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费(🈹)者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我们今年秋天将会上(🌘)市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这(🍔)可能是(🐶)华为麒麟高端芯片的‘(🔲)绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在(🉑)中国信息化(🎞)百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片(🏒)的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产(🍬)。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的(🔻)新订单。若美国制裁政策一直不松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东今日(💙)在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称(🐝)，麒麟9000拥有更强大的5G能力、(🔑)AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接(🖨)受了9月15日之前的订单。

　　“我们在(🏨)芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终(🍠)于赶上来，到领先，到现在(😉)被封。我们投入了极大的研发资源(🖼)，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方(⛽)面，在重资产投入型的领域、重(👍)资金密集型的产(🔌)业，华为没有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从(🌫)今年9月15号之后，我们的(🕔)旗舰(🤽)芯片就无法生产了。我们AI计算能力的(💐)芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这(🤚)些问题，实现基础技术能力的创新和突(🃏)破，在操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能(💗)力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共同努力(❗)，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等能力，同时，在智能半导(🎻)体从第二代半导体进入到第三代半导(🍓)体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端(👩)芯片成绝版，势必对Mate系(🧤)列后续发展(📧)造成影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观发展(🦊)规律，追赶世界先进水平仍需时间。市场关注短期内华为如何应变。

　(⏭)　(🧟)在刚刚过去的二季度，华为取代三星成为全球最大智(🚲)能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球出货量同(🍪)比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当季(🥕)出货量下(🛑)滑28.9%至5420万台，份额跌(🔙)至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费者业务实现销售收入2558亿元(🌭)，手机全球发货量超过1.05亿台。

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