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余承东：华为高端芯片将无法(🚎)生产 损失非常大

华为消费者业务(👨)CEO余(🤛)承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒(🤚)麟9000将是(🛌)华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我们今(🧓)年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯(👽)片，这可能是华为麒麟(🧖)高端芯(🏒)片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新订单。若美国制裁政策一直不松(🤨)动，台积电实则就此断供华(🍨)为。

　　余承东今日在会上称(✍)，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有(🐵)更强大的5G能力、AI处理能力、更强大(❣)的NPU和GPU。但是美国制裁(❔)之后，（台积电）只接受了9月(🛴)15日之前的订单。

　(🚼)　“我们在芯片里的探索(🤨)，过(🧣)去十几年，从严重落后(🚅)，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大的(🔤)研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产(🍑)投入型的领域、重资金(🗺)密集型的产业，华为没(🐔)有参与。“我们只是做了芯片(🕧)的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后(❇)，我们的旗舰芯片就无法生产了(💁)。我们AI计算(🧝)能力的芯片都无法制造了，这是我(🍤)们非(👭)常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基础技术(🧒)能力的创新和突破，在操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体(🌽)制造方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装(👈)封测等能力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展(🕯)造成影响。即便现(🍺)在加速国产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶(➗)世界(⬅)先进水平仍需时间。市场关注(😱)短期内华为如何应变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取代三星成为全球最大(👀)智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多年稳(🍄)居冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费者业务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台(📉)。

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