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余承东：(⛸)华为高(🕦)端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业(🚕)务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体(🛅)产业共同努力实现突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中(🏒)国信息化百人会2020年峰(🐪)会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代(🤐)，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电(🉐)明确表态称，后续没有再(🎅)接(🐬)华为的新订单。若美国制裁政策一直不松(🐩)动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东今日在会上称(🌬)，对美国升级制裁表示遗憾。他(🐍)称，麒麟9000拥有更强大(🎷)的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国(⛹)制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去十(⏸)几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大的研发资(✴)源，也经历了艰难的过程。”余承(🌒)东称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，华为没有参与(😾)。“我们只是做了芯片的设计，没(⚡)搞芯(🤬)片的制造，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯(🏒)片就无法(📟)生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　(🔷)余承东称，要解决这些问题，实现基础技术能力(🛩)的创新和突破，在操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生(🚻)态(🔁)方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测(😂)等能力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入到第(🥠)三代半(🤝)导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商务市场的重要机(🍀)型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续(🌷)发展造成影响(🎤)。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世界先进水平(🏝)仍需时间。市(📂)场关注短期内华为如何应变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取代三星成为全球最大智能手(🐍)机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球出货量同比(💓)下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量(🥕)第一。此前多年稳居冠军的三(🌌)星则受全球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份(🏮)额跌至19.5%。

　　余承(✍)东介绍，今年上半年，华为消费者业务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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