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余承东：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是(🔎)华为自产旗舰芯片的最(😠)后一代。呼吁半导体产业共同努力实现突(♌)破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东(😵)在中国信(🍱)息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米(📮)制程芯片，原本交予(💑)台(🎐)积电代工生产。但今年5月，美国升(🈵)级制裁(👈)华为后，台积电明确表态称，后续(📎)没有再接华为的新订单。若美国制裁政策一直不松动，台积电实则(😵)就此断供华为。

　　余承东今日(🏧)在会上称，对美国升级制裁表示(😀)遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更(🍨)强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里(😟)的探索，过去十(🛎)几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大的研发资源，也(🌏)经历了(🐡)艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面，在重资(🏮)产(🤟)投入型的领域、重资金密集型的产业，华为没有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今(🤛)年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了(⚾)。我们(♉)AI计算(💄)能力的芯片(🧔)都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　(🌯)余承东称，要解决这些问题，实现基础技术能力的创新和突破，在操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都(🆖)要构筑自己的能力。

　　(🔀)他还呼吁现场产业链人士，要在半导(💴)体制造方面共同努力，突破EDA设计、材(🛺)料、生产制造、工艺、设(🦑)计能力、制造(🤭)、封装封测等能力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，实现超车。

　　(🧐)Mate系列手机是华为定位高端(🚮)、商务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路(😕)客观发展规(💗)律，追赶世界先进水平仍需时间。市场关注短期内华为如何应变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取代三星成为全球最大(🔆)智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全(🖖)球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多年稳居冠军(👨)的三星则受全球疫(🔊)情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年(🌦)，华为消费者业务实现(🛐)销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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