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余承东：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产(🚶)旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现(🦅)突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华(♍)为麒麟高端芯(🃏)片的‘绝版’。”8月7日下午(🛏)，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称(🏢)，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工(🎑)生产。但今年5月，美国升级(😽)制裁华为后，台积电明确表态称，后(🏤)续没有再接华为的新订单。若美国制裁政策一(🤙)直不松(🦐)动，台积电实则就此断供华为。

　　余承(🍫)东今日在会上称，对美国(🛳)升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能(💂)力(🕡)、更强大的NPU和(⛑)GPU。但(🐋)是美国制裁(❣)之后，（台积电）只接受了9月15日之前的(🥎)订单。

　　“我们在(🖖)芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终(🔑)于赶上来，到(📓)领先，到现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造(🐛)方面，在重资产投入型的领域(💜)、重资金密集型(🐬)的产业，华为没(⬅)有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法(🌚)制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解(😩)决这些问题，实现基础技术能力(🔌)的创新和突破，在操作系统、芯片、数据库、云服务(💿)、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等(🈂)能力，同时，在智能半导体(🐊)从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系(🚲)列手机是华为定位高端、商务市场的重要机型，对(🛌)标三(🏟)星Note系列、(🚡)苹果iPhone。若(🕗)麒麟高端芯(⤴)片成绝版，势必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观发展规律，追(🌪)赶世界先进水平仍需时间。市场(🕊)关注短期内华为如何应变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取代(🌤)三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华(🐘)为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此前(🌘)多年稳居冠军的三星则受全球疫情影(💾)响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费者业务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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