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余承东：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华(🎉)为(🗼)消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手(🙏)机，搭载麒麟9000芯片，这可能(📏)是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日(📪)下午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但(🎭)今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新订单。若美(🈳)国制裁政策一直不松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东(🔢)今日在会上称，对美国(🍷)升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大(🏐)的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了(⚾)极大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，华为(🔫)没有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后，我(🚮)们的旗舰芯片就无(🐨)法生产了。我们(🍡)AI计算能力的芯片(👼)都无法制造了，这(📩)是我们非(🐮)常大的损(💠)失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基础技术能力的创新和突破(📢)，在操(🚛)作系统、芯(😍)片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还(🎣)呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计、材料、生(🐔)产制造、工艺、设计能力、制造、封装封(👲)测等能力，同时，在智能(🏸)半导体从第二代半导(🌬)体进入到第三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商务市场的重(💲)要机型，对标三(🦃)星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端(🌗)芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世界先进(🚅)水平仍需时间。市场关注短期(🔮)内华为如何应变。

　　在刚刚过(🏒)去的二季度，华为取代三星(⬆)成为全球(🛳)最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为(♐)全球(❤)出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份(🤷)额占据全球出货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫(🆚)情影响，当季出(🔼)货量下滑28.9%至5420万台(😻)，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍(❔)，今年上半年，华为消费者业务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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