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余承东：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现(😕)突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟(👀)高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华(🎸)为消费者业(📉)务CEO余承东在中国信(👒)息化百人会2020年峰会上(🔙)称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片(🍮)的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本(💧)交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的(🎢)新订单。若美国制裁政策一直不松动，台积电实则就此断供华(🦋)为。

　　余承东今日在会上称，对美国升级制裁(🈳)表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力(🙍)、更强大的(🤽)NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里(🌱)的探索，过去十几年(⛽)，从严重落(🌇)后，到比较落后(🚴)，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极(🌁)大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称(🧡)，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，华为没有参与。“我们只是做了芯片(🍳)的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了(⚓)。我们AI计算能力的芯片都无法制(🎷)造(🌅)了，这是我们非常大的损失”。

　　余承东(🐷)称(🎾)，要解决这些问题，实现基础技术能力的创新和突破，在操作系统、芯片、(🎨)数据库、云服务、IoT的标准生态(📍)方面，华为都要构筑自己的(💬)能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要(🔸)在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力、(♐)制造、封装封测等能力，同时，在智能半导(🗒)体从第二(❕)代半导体进(💢)入到第三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片(🦐)成绝版，势必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世界先进水平仍需时间。市场关注短期(🎂)内华为如何应变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取代三星成为全球最(🕐)大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球出货量同比(🎾)下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占(🍬)据全球出货量第一。此前多年(👿)稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至(💖)19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费者业务实现销售收(✌)入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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