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余承东：华(🍯)为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上(🌁)市，搭载的麒麟9000将是华为自产(🚮)旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟(🕳)高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟(🚃)9000是5纳米制程芯片，原本(🧒)交予台(🕺)积电代工生产。但今(✴)年5月，美国升级制裁(🥏)华为后，台积电明确表态称(🕦)，后续没有再接华为的新订单。若美国制裁政策一直(🎟)不松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承(🎪)东今日在(🍩)会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强(🥛)大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订(⛅)单。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落(👯)后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到(💉)现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经历了艰(📲)难(🥥)的过程。”余(🐋)承东称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投入型的领域、(🐋)重资金密集型的产业，华为没有参(🕍)与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了(📜)。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实(✍)现基础技术能力的创新和突破，在操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准(🎌)生态方面，华为都要构筑自(👽)己的能力。

　　他还呼(🧤)吁(📵)现场产业链人士，要在半导体制造方面共同努力(🎩)，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测(🦕)等能力，同时(😮)，在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位(🦌)高端、商务市场的(🙀)重要机型，对标三星Note系列、苹果(⛩)iPhone。若麒麟高端芯片成绝版(🥨)，势(🕙)必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观发展(🌂)规律，追(🍂)赶世界先进水平仍(📝)需时间(⚡)。市场关注(🔫)短期内华为如(🐅)何应(🚌)变。

　　(🏸)在刚刚过去的二季度(👵)，华为取代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研(♟)机构IDC公布，二季度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费者业务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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