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余承东：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承(🥡)东称，Mate40秋天上市(🍏)，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代(🌇)。呼吁半导体产业共同努力实(🧣)现突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者(💢)业(💈)务CEO余承东(🔆)在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本(👃)交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表(🤾)态称(🍽)，后续没有再接华为的新订单。若美国制裁政策一直不松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更(🌧)强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们(👥)在芯(🚎)片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到(🍭)现在被(📤)封。我们投入了极大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承(🎖)东称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，华为没有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的(🎽)损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基础技术能力的创新和突破，在操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT的(💨)标准生(🎭)态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他(⬅)还(🈶)呼吁现场产业链人(〰)士，要在半导体制造方面共同努(🐔)力，突破(📕)EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等能力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华(💇)为定位高端、商务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版(🚷)，势必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速国产(🚑)化，受限于集成电路客观发展规(📼)律，追赶世界先进水(🖨)平仍需时间。市场关注(😨)短期内华为如何应变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取(🚭)代三星成为(🐫)全球(🚄)最大(🕴)智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季(🍄)度华为全球出货量同比下(😄)滑5.1%至5580万台，以(✡)20%的份(👞)额占据全球出货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情(😯)影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承(💱)东介绍，今年(🤘)上半年，华为消费者业务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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