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余承东：华为高端芯片将无法生产 损(🔣)失(🌝)非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自(😿)产旗舰(🌂)芯片的最后一(🌋)代。呼吁半导体产业共同(🚬)努力实现突破

“我们(💆)今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这(⬛)可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务(🎍)CEO余承东在(🐝)中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟(🈷)9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年(🦈)5月，美国升级制裁华为后，台积电明(📤)确表态称(🏿)，后续没有再接华为的新订单。若(📁)美国制裁政策一直不松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东今日在会上称，对美国升(♑)级制裁表示遗憾(📲)。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了(😯)9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点(🐏)落后，到终于赶上来，到领先，到现在被(🐩)封。我们投入了极大的研发资源，也经历了艰难的(🏦)过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造(👫)方面，在重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，华为没有参与(🛂)。“我们只是做了芯片的设计(💟)，没搞芯片的制造，所以从今(🔇)年9月15号之后，我们(🙌)的旗舰芯片就无(🗝)法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这(🦁)些问题，实现基础技术能力的创新和突破，在操作系统、芯片、数据库、云(🌬)服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的(🏍)能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺(🌍)、设计能力、制造、封装封测等能力，同时，在智能半导体(👶)从第二代半导体进(🐦)入到第(🤮)三代半导(🍉)体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机(🍐)是华为定位高端、商务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片(🛣)成绝版，势必对Mate系列(🍓)后续发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世界先进水平仍(🚇)需时间。市场关(🤵)注短期内华为如(😼)何应变。

　　在刚刚过去的二季(😌)度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费者业务实(🤘)现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过(👽)1.05亿台。

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