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余承东：华为(🕒)高端芯片将无法生产 损失非(🕴)常大

华(🎌)为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为(🍾)自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯(🏔)片，这可能是华为麒麟高端芯(🤾)片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东(🏼)在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本(🥍)交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有(🔘)再接(👍)华为的新订单。若美国制裁政策一直不(⚪)松动，台积(🕯)电(🎏)实则就此断供华为。

　　余承东今日在(🗝)会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理(🆖)能力、更强大(🙏)的(🤲)NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我(🦍)们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较(📍)落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被(🏛)封。我们投入了极大的(🍻)研发资源，也经历了艰难(😼)的过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面(🎺)，在重资产投入型的领(🚐)域、重资金密集型(🏴)的产业，华为没有参与。“我们只是做了芯片(🏵)的设计，没(🙉)搞芯片的制造，所以从(😅)今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们(🌦)非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基础技术能力的创新和突破，在操(🕹)作系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等能力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，实现超车。

　　(💇)Mate系列手机是华为定位(🚇)高端、商务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速国产(🎳)化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世界先进水平仍需时间。市场关注短期内华(👎)为如何应变。

　(🕡)　在刚刚过去的二季度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公(🔌)布，二季度华为全球出货量(💏)同比下滑5.1%至5580万(⏭)台，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多年稳居冠(🏸)军的三星则受全球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份(🌯)额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费者业务实(🏗)现销售收入2558亿(😋)元(🌲)，手机全球发货量(⛺)超(🕛)过1.05亿台。

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