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余承东：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为(🐔)消费者业务CEO余承(⏸)东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力实(🗺)现(👮)突破

“我们今年(🔧)秋天将(🐬)会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代(🚷)，量非常有限。

　　(💠)麒麟9000是5纳米(🌝)制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称(🤽)，后续没有再接华为的新订单。若(🧔)美国制裁政策一直不松动，台积(📭)电实则就(🐇)此断供华为。

　　(⛎)余承东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处(🎭)理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　(🌍)　“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被(🔉)封。我们投入了极大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗(👥)憾在半导体制造方面，在重资产投入(🔗)型的领域、重资金密集型的产业，华为没有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以(🐷)从今年9月15号之(🤡)后，我们的旗舰芯片就无法生产了(🍭)。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些(📔)问题，实现基础技术能力的创新和突破，在操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生(🚲)态(💯)方面，华为都要构(🦋)筑自己的能力。

　　他还呼吁(📼)现场产业链人士，要在半导(🚔)体制(🖖)造方面共同努力，突破EDA设(🆚)计、材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等能力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定(😓)位高端、商务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势(🎺)必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观(🏷)发展规律，追赶世界先进水平仍需时间。市场关(🧠)注短(💚)期内华(🌍)为如何应变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场(🔱)调研机构IDC公布，二季度华为全球出货量(🛺)同比下滑5.1%至(👩)5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此(🗝)前多(🈁)年稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货量下滑(🏰)28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承(📋)东介绍，今年(🍗)上半年，华为消费者业务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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