《综合久久影片》

余承东：华为高端芯片将无法生产(👨) 损失非常(😟)大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭(🎨)载的麒麟9000将是华为自产(⚡)旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现突(😘)破

“我们今年秋天将会上(😆)市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’(🏣)。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年(🐏)峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非(🙂)常有限(👗)。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积(💗)电代工生产。但今年5月，美国升级制(🚦)裁华为后，台积电明确表态(🧘)称，后续没有再接华为的新订单。若美国制裁政策一(📖)直不松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严(🐢)重(🌴)落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经历了艰难的过(🕙)程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，华为没有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造(😂)，所以从今年(😨)9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我(💧)们AI计算(🗓)能力(🛫)的芯(⛎)片都无法制造(👷)了，这是我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基(🔺)础技术能力的创新和突破，在操作(🗽)系统、芯片、数据库(⛪)、云(🚆)服务、IoT的(🐀)标准生态(🎅)方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等能力，同时，在(😻)智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒(🛌)麟(📐)高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世界先进水平(🐋)仍需时间。市场关注短期内华为如何应变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂商。7月(🌕)31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球出货量同(🐅)比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球(🕢)出货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影(🌹)响，当季(💦)出(🔹)货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年(📣)，华为消(🍟)费者业务实现销售收入2558亿元，手机全(🖋)球发货量超过1.05亿台。

欢迎关注创宏财经！

【综合久久影片的相关新闻】