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余承东：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务(😒)CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力(🈁)实现突破

“我们今年秋(🔇)天将会上市(🤘)Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费(🍧)者业务(⏩)CEO余承东在中国信息化百人会2020年(🦂)峰会上称，Mate40上(🥏)的(⏱)麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米(🚪)制程芯片，原本交(🤶)予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新订单。若美国制裁政策(✅)一直不松动，台积电实则就此(🎇)断供华为。

　　余(🤑)承东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强(👬)大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台(🍳)积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入(🌯)了极大的(🤼)研(💎)发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投入型的领域、重资金密集型的产业(🦔)，华为没有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从(👞)今年(🍅)9月15号之后，我们的旗舰芯片就无(✴)法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的(🧗)损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基础技术能力的创新和突破，在操作系统、芯片、数据库、云服务(👹)、IoT的(🐊)标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导(✖)体制造方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力、(💶)制造、封装封测等能(🎺)力，同时，在智能(⛽)半导体从第二代半导体进入(🍬)到第三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位(😂)高端、商务市场的重要机型，对标三星Note系列(🗑)、苹果(🦓)iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势(🔼)必对Mate系列后续发展造成影响。即便(✍)现在加速国产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世界先进水平仍需时间。市场关注短期内华为如何应变。

　　在刚刚过去的二季度，华(🚯)为取代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布(🥌)，二季度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份(🎻)额占据全球出货量第一(💌)。此前多年稳居冠军的三星则受(⛽)全(🗿)球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍(🏤)，今年上半年，华(🍐)为消费者业务实现销售收入(❄)2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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