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余承东：华为高端芯片将无法(🧛)生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上(🎻)市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯(😟)片的最(🧞)后一代。呼吁半(😿)导体产业共同努力实现突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手(🔛)机，搭载麒麟9000芯(😎)片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程(🍍)芯片(🤷)，原本交予台积电代工生产(🍰)。但今年5月，美国(🚐)升级制(🦉)裁华为后，台积电明确(🔡)表态称，后(🔬)续没有再接华为的(👂)新订单。若美国制裁政策一直不松动，台积电(🤥)实则就此断供华为。

　　余承东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订(🍒)单。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几(🚋)年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很(💿)遗憾在半导体(👯)制造(🍷)方面，在重资产投入型的领域(🚜)、重资金(🚉)密集型的产业，华为没有参与。“我们只是做了芯片的设计，没(⚓)搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后(🍉)，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基础技术能力的创新和突破，在操作系统、芯片(🎍)、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士(🚁)，要在半导体制造方面共同(🖍)努力，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能(🕖)力、制造、封装封测等能力，同时，在智能半导体从第(📎)二代半导体进入到第三(👩)代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若(🛅)麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于集成(🏣)电路客(🦉)观发展规律，追赶世界先进水平仍需时间。市场关注短期内华为如何应变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取(😡)代三星成为全球最大智能(😵)手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球出货量同比(🎣)下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出(📿)货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货量(🚞)下滑28.9%至5420万台，份(🌳)额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年(🐑)上半年，华为消费者(🎵)业务实现销售收入2558亿元，手(🏗)机全球发货量超过1.05亿台。

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