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余承东：华为高端芯片将无法生产 损(🐀)失非常大

华为消(🕜)费者业(🏯)务(🍼)CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁(🐧)半导体产业共同努力实现突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华(👾)为消费者业务CEO余承东在中国信息化百(🖨)人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产(💞)旗舰芯片的最后一代，量非常有限(🌘)。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新订单。若美国制裁(🗂)政策一直不(🤳)松动，台积电实则(🔣)就此断供华为。

　　余承东今日在会上称，对美国升级制(🐬)裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有(🕐)更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美(♈)国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　(🧥)　“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶(⚾)上来，到领先(🛺)，到现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经历了(🎰)艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半(✏)导体制造(⭐)方面，在重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，华为没有参与。“我(🤒)们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯(⛵)片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的(🍶)损失”。

　　余承东(🐟)称，要解决这些问题，实现基础(🚫)技术能力的创新和(🆗)突破，在操作系(🚲)统、芯片、数据库、云服(🚘)务、IoT的标准生态方面，华为都要构(🌔)筑自己(🌡)的能力。

　　他还(⏲)呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共(🕠)同努力，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、(✍)封装封测等能力，同时，在智能半导体从第(⛴)二代半导体进入到第三代(🚉)半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手(🥀)机是华为定位高端、商务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成(🍍)绝版，势必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世界先进水平仍(🚓)需时间。市场关注短期内华为如何应变。

　　在刚刚过去(🥅)的二季度，华为取代三星成为全(📸)球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球出货(😀)量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球(🔡)出货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货量(🤕)下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费者业(👳)务实现(⛔)销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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