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余承东：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手(🤔)机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端(⛽)芯片的‘绝版’。”8月7日(🏨)下午，华为消费者业务(🍲)CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华(👍)为自产旗舰芯片的(💻)最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后(🎁)，台积电明确表态称，后续没(🎢)有再接华为的新订单。若美(🖤)国制裁(🔶)政策一直不松动，台积电实则(🍷)就此断供华为。

　　余承东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力(😫)、更(🚧)强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探索(🆚)，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来(📝)，到领先，到现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面(🎫)，在重资产投入型的领域、重资金密集型(🐻)的产业，华为没有参与。“我们只是做(😫)了芯片的设计，没(❤)搞芯片的制造，所以从今年9月15号之(🔚)后，我(🍢)们的旗(🚓)舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯(🐚)片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基础技术能力(😔)的创新和突破，在操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面(🦑)，华为都要构筑自己的能力。

　　他还(🖋)呼吁现场(🈲)产业链人士，要在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计、材料、(🤧)生产(🕤)制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等能力，同时，在智能半导体从第二代半(🌜)导体进入到第三(👆)代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定(🙊)位高端、商务市场(🍘)的重要机(🎲)型，对标(🏝)三星Note系列、苹果(🧜)iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展造成影响。即便(🥢)现在加速国产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世(🙍)界先进水平仍需时间。市场关注短期内华为如何(🕠)应变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取代(🈵)三星(🌅)成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍(⛎)，今年上半(🐘)年，华为消费者业务实现销售收入2558亿元，手(🏕)机全球发货量超(🌋)过1.05亿(📼)台。

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